韓國SK海力士4月18日宣布

韓國SK海力士4月18日宣布，並通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，（文章來光算谷歌seo光算谷歌外鏈源：界麵新聞）即HBM係列的第六代產品，合作應對客戶對HBM的共同要求。並同意合作優化S光算谷歌seo光算谷歌外鏈K海力士的HBM和台積電的CoWoS技術的整合，預計將於2026年開始量產。雙方將合作生產下一代HBM，近期台積光光算谷歌seo算谷歌外鏈電簽署了一份諒解備忘錄，兩家公司將首先致力於提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，

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